高考集成電路設計與集成系統(tǒng)專業(yè)就業(yè)前景和方向分析(未來從事什么工作)

關于集成電路設計與集成系統(tǒng)專業(yè)畢業(yè)能從事工作,集成電路設計與集成系統(tǒng)專業(yè)就業(yè)前景如何，大風車小編為大家從網(wǎng)絡整理了以下內容，僅供參考。

集成電路設計與集成系統(tǒng)專業(yè)基本屬性

集成電路設計與集成系統(tǒng)專業(yè)	集成電路設計與集成系統(tǒng)專業(yè)基本屬性
	學歷層次	本科
	修業(yè)年限	四年
	授予學位	工學學士
	文理比例	0:100
	男女比例	60:40

集成電路設計與集成系統(tǒng)專業(yè)介紹

專業(yè)簡介

集成電路設計與集成系統(tǒng)專業(yè)是2003年教育部針對國內對集成電路設計和系統(tǒng)設計人才大量需求的現(xiàn)狀而最新設立的本科專業(yè)之一。集成電路設計和應用是多學科交叉高技術密集的學科，是現(xiàn)代電子信息科技的核心技術，是國家綜合實力的重要標志。它通過理論與實踐相結合的培養(yǎng)模式，以培養(yǎng)既具有堅實的理論基礎，又具有豐富的集成電路開發(fā)、電子系統(tǒng)集成和工程管理能力的復合型和應用型高級集成電路和電子系統(tǒng)集成人才為目標，重視本專業(yè)的發(fā)展前沿和相關專業(yè)知識的拓展，注重培養(yǎng)學生的動手能力。

培養(yǎng)目標

該專業(yè)培養(yǎng)的學生不僅對微電子材料及其工藝技術有所了解，而且更具有電路與系統(tǒng)，電磁場與微波技術、電磁兼容技術以及系統(tǒng)封裝設計，多芯片組件設計和微電子工藝技術，電子設計等多方面的知識。本專業(yè)畢業(yè)生應熟練掌握一門外語，有較強的分析、解決理論及實際問題和計算機應用能力，能在集成電路設計與集成系統(tǒng)及相關領域從事科研、教學、科技開發(fā)、生產(chǎn)管理和行政管理等工作

培養(yǎng)要求

該專業(yè)培養(yǎng)的學生不僅對微電子材料及其工藝技術有所了解，而且更具有電路與系統(tǒng)，電磁場與微波技術、電磁兼容技術以及系統(tǒng)封裝設計，多芯片組件設計和微電子工藝技術，電子設計等多方面的知識。

學科要求

該專業(yè)對物理科目要求較高。該專業(yè)適合對電路集成與設計、研究感興趣，樂于學習封裝技術的學生就讀。

知識能力

1.具有物理、技術科學基礎和該專業(yè)領域及相關專業(yè)的基本理論和基本知識； 2.具有較強的計算機和外語應用能力； 3.掌握集成電路基本理論、集成電路設計基本方法； 4.具有分析和解決實際問題等方面的基本能力。 5.能在集成電路設計與集成系統(tǒng)及相關領域從事科研、教學、科技開發(fā)、生產(chǎn)管理和行政管理等工作。

考研方向

微電子學與固體電子學、集成電路工程、電子科學與技術、電子與通信工程

主要課程

通信原理、計算機應用技術、模擬電路、數(shù)字電路、電路分析基礎、信號與系統(tǒng)、集成電路應用實驗、現(xiàn)代工程設計制圖、微機原理與應用、軟件技術基礎、量子力學與統(tǒng)計物理、固體物理學、半導體物理、微機原理、電磁場與電磁波、現(xiàn)代電子技術綜合實驗等

就業(yè)方向

本專業(yè)畢業(yè)生可在與通信產(chǎn)業(yè)相關的高新技術企業(yè)、科研設計單位、國防軍工企業(yè)、政府部門、大專院校、郵電等單位和研究院所從事現(xiàn)代通信系統(tǒng)、通信工程與技術、計算機網(wǎng)絡與數(shù)據(jù)通信、無線通信、遙控遙測、INTERNET、INTRANET、嵌入式計算機技術、嵌入式INTERNET技術等有關工程技術的研究、設計、技術開發(fā)、教學、管理以及設備維護等工作。約15%優(yōu)秀畢業(yè)生學生可推薦免試攻讀碩士研究生。該專業(yè)適合升學考研。

社會名人

吳德馨、郝躍、王陽元等。

集成電路設計與集成系統(tǒng)專業(yè)就業(yè)前景

1、近十年平均薪資

年份	薪資/月
2010	3328
2011	4445
2012	5872
2013	7240
2014	8634
2015	9719
2016	11557
2017	13856
2018	16732
2019	18907.2
2020	21364.9

2、主要職業(yè)分布

職業(yè)類別	具體崗位	比例
集成電路	集成電路/硬件電路/FPGA設計工程師，F(xiàn)AE 現(xiàn)場應用工程師，硬件工程師，IC版圖設計工程師，IC設計工程師，測試工程師，模擬版圖工程師，F(xiàn)PGA邏輯工程師，芯片設計工程師，模擬IC設計工程師	14%
計算機硬件	高級硬件工程師，嵌入式軟件開發(fā)工程師，硬件工程師，嵌入式硬件開發(fā)，助理工程師，嵌入式硬件/軟件工程師，軟件工程師，實習生，嵌入式軟件開發(fā)（Linux/單片機/DLC/DSP），嵌入式軟件開發(fā)（Linux/單片機/DLC/DSP…）	9.2%
電子/電器通用技術	射頻系統(tǒng)工程師，版圖設計工程師，射頻工程師，F(xiàn)AE主管，天線工程師，F(xiàn)AE現(xiàn)場應用工程師，半導體技術，產(chǎn)品工程師，產(chǎn)品研發(fā)工程師，其他	8.4%
銷售業(yè)務	辦事處/分公司/分支機構經(jīng)理，銷售區(qū)域經(jīng)理，市場/營銷/拓展經(jīng)理，區(qū)域銷售總監(jiān)，業(yè)務經(jīng)理，大客戶經(jīng)理，北方區(qū)銷售經(jīng)理，渠道/分銷主管，業(yè)務員，大客戶銷售經(jīng)理	7.8%
電子	售前/售后技術支持工程師，研發(fā)工程師，調試工程師，電子軟件開發(fā)（ARM/MCU。。。），硬件研發(fā)員兼項目管理，技術研發(fā)工程師，電子元器件工程師，電子工程師/技術員，電子技術研發(fā)工程師，電子工程師	3.6%
其他	技術支持/維護工程師，硬件測試，軟件測試，初級軟件測試員，軟件測試工程師，測試/可靠性工程師，測試工程師，軟件工程師，硬件測試工程師，硬件測試人員	57%

3、主要行業(yè)分布

序號	行業(yè)類別	比例
1	電子技術/半導體/集成電路	42%
2	新能源	15%
3	計算機軟件	9%
4	汽車及零配件	7%
5	儀器儀表/工業(yè)自動化	5%
6	其他行業(yè)	5%
7	通信/電信/網(wǎng)絡設備	4%
8	互聯(lián)網(wǎng)/電子商務	3%
9	機械/設備/重工	3%
10	通信/電信運營、增值服務	2%